1:苏州京隆科技;时间:2008.8-2011.4 ;职位:设备支持工程师;公司简介:公司以半导体晶片的封装和测试为主要业务 工作职责:1。wafer(包括6寸8寸,12寸),测试机台prober包括UF200,UF2000,UF3000,P8,P12等,测试tester:J750,T5335p.kalos,,ND,TS,ST... 2.主要负责处理生产中设备中经常出现一些异常情况,以确保生产正常,提高良率以及生产效率,保证晶片安全生产以避免客诉。 3.作为轮班组长,也负责新人的入职培训,配合课长处理轮班日常相关事务。
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